- Sections
- C - Chimie; métallurgie
- C23C - Revêtement de matériaux métalliques; revêtement de matériaux avec des matériaux métalliques; traitement de surface de matériaux métalliques par diffusion dans la surface, par conversion chimique ou substitution; revêtement par évaporation sous vide, par pulvérisation cathodique, par implantation d'ions ou par dépôt chimique en phase vapeur, en général
- C23C 16/08 - Revêtement chimique par décomposition de composés gazeux, ne laissant pas de produits de réaction du matériau de la surface dans le revêtement, c. à d. procédés de dépôt chimique en phase vapeur (CVD) caractérisé par le dépôt d'un matériau métallique à partir d'halogénures métalliques
Détention brevets de la classe C23C 16/08
Brevets de cette classe: 250
Historique des publications depuis 10 ans
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Propriétaires principaux
Proprétaire |
Total
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Cette classe
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ASM IP Holding B.V. | 1715 |
36 |
Applied Materials, Inc. | 16587 |
33 |
Tokyo Electron Limited | 11599 |
28 |
Entegris, Inc. | 1736 |
16 |
Lam Research Corporation | 4775 |
9 |
Wayne State University | 655 |
7 |
BASF SE | 19740 |
5 |
Kokusai Electric Corporation | 1791 |
5 |
Beneq Oy | 205 |
4 |
L'Air Liquide, Societe Anonyme pour l'Etude et l'Exploitation des Procedes Georges Claude | 3515 |
4 |
Safran Aircraft Engines | 5739 |
4 |
Soulbrain Co., Ltd. | 196 |
4 |
Zimmer, Inc. | 1371 |
4 |
Samsung Electronics Co., Ltd. | 131630 |
3 |
Merck Patent GmbH | 5909 |
3 |
Micron Technology, Inc. | 24960 |
3 |
ASM International N.V. | 150 |
3 |
Dynetics, Inc. | 14 |
3 |
UChicago Argonne, LLC | 866 |
3 |
Versum Materials US, LLC | 591 |
3 |
Autres propriétaires | 70 |